szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

H510M D2VX SI LGA1200 Socket DDR4 Gaming Motherboard M.2 Interface For Desktop

MOQ:	2 sztuki
Price:	CN¥327.28/pieces >=2 pieces

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Stan przedmiotu:

Nowy

Pakiet:

- Tak, proszę.

Porty:

SATA, PCI-Express X16, USB 2.0, PS2, USB 3.0, HDMI

Z procesorem:

- Nie, nie.

Bank pamięci:

2 moduły DIMM DDR4

Typ procesora:

Informacje

Chipset:

pozostałe

Maksymalna pojemność pamięci RAM:

16 GIGA BAJTÓW

Kanał pamięci:

Podwójne.

Prywatna forma:

- Nie, nie.

Stan produktów:

Nowy

Zastosowanie:

Serwer/Stacja robocza

Producent chipsetu:

typ gniazda:

LGA 1151

Współczynnik kształtu:

Typ pamięci:

pozostałe

Typ karty graficznej:

Interfejs dysku twardego:

SATA

brand name:

Miejsce pochodzenia:

Szanghaj, Chiny

Nazwa produktu:

Płyty główne

Wielkość:

Dostosowany rozmiar

Kolor:

Dostosowywalne

Podkreślić:

DDR4 Gaming Motherboard

Płyty główne do gier LGA1200

H510M D2VX SI LGA1200 Płyty główne dla komputerów stacjonarnych

Opis produktu

Niestandardowa płytka główna H510M D2VX SI LGA1200 Socket DDR4 Gaming z interfejsem m.2

Opis produktu

Specyfikacja

Model płyty głównej	H510M Płyty główne S2
zestaw chipów	Intel H510 High Speed Chipset
pin CPU	Gniazdo LGA1200, wsparcie: Procesor Intel® Core i9 jedenastej generacji/procesor Intel® Core i7/procesor Intel® Core i5 Procesor Intel® Core i9 10. generacji/Procesor Intel® Core i7/Procesor Intel® Core i5/Procesor Intel® Core i3/Intel ® Pentium ® procesor/Intel ® procesor Celeron* ** Posiada 4 MB Intel® Smart Cache, czyli procesory z serii Intel® Celeron® G5xx5. L3 cache zależy od CPU
Pamięć	Procesory Intel® Core i9/i7/i5 11. generacji: Wspiera DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Procesor Intel® Core i9/i7 10. generacji: Wspiera DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Procesor Intel® CoreTM i5/i3/Pentium®/Celeron 10. generacji: Wspiera DDR4 2666/2400/2133 MHz 2 gniazda DDR4 DIMM, obsługujące maksymalnie 64 GB (jeden gniazdek obsługuje 32 GB pojemność) Wspiera technologię pamięci podwójnej Wsparcie ECC Un buforowana pamięć DIMM 1Rx8/2Rx8 (przebiegająca w trybie nie ECC) Wspieranie pamięci DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 bez ECC Wspiera pamięć XMP (Extreme Memory Profile)
Interfejs urządzenia pamięci masowej	1 gniazdo PCI-E x16, obsługujące specyfikacje operacyjne x16 (slot PCIEX16 obsługuje PCI-E 4.0) * *Tylko procesory 11. generacji 2 gniazda PCI-E x1 (slot PCIEX1 obsługuje PCI-E 3.0)
Typ procesora	LGA-2011-3